Wysokiej jakości cięcie płytek ceramicznych i porcelany szkliwionej. Ultra cienka warstwa diamentu o grubości 1,1 mm pozwala na wykonanie precyzyjnego i delikatnego cięcia. Trzon ostrza posiada efekt prześwitu, co pozwala kontrolować linię cięcia. Segmentacja laserowa zapewnia skuteczne chłodzenie warstwy cięcia i zapewnia stabilność cięcia. Do stosowania na akumulatorowych i przewodowych szlifierkach kątowych.
SPECYFIKACJA
Średnica: 115
Grubość: 1.1
Chłodzenie: Bez chłodzenia
Średnica otworu: 22.23
Przeznaczenie: Ceramika, Gres
Marka: Distar